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Innovazione

TSMC, Samsung e Intel devono cambiare perfino le maschere per costruire i chip del futuro: la rivoluzione dei semiconduttori passa da oggetti che nessuno vede

La transizione verso High-NA EUV richiede fotomaschere più grandi e nuove attrezzature. È un promemoria utile: i chip avanzano grazie a un’intera filiera di componenti invisibili, non soltanto ai transistor.

Redazione · 10 settembre 2026 · 15:08